معرفی خمیر فلکس سرنگی 10cc ریلایف RELIFE-F22A:
خمیر فلکس سرنگی RELIFE F-22A با حجم 10 سیسی، یک خمیر لحیمکاری چندمنظوره و حرفهای است که برای تعمیرات الکترونیکی و لحیمکاری فلزات مختلف طراحی شده است. این محصول با ویژگیهای خاص خود، انتخابی مناسب برای تکنسینها و تعمیرکاران حرفهای محسوب میشود.
کاربرد خمیر فلکس سرنگی 10cc ریلایف RELIFE-F22A:
- تسهیل فرآیند لحیمکاری قطعات SMD و BGA:با کاهش کشش سطحی قلع و حذف اکسیدهای سطحی، باعث پخش بهتر قلع در زیر قطعه و ایجاد اتصال قویتر میشود.
- لحیمکاری مجدد (Rework) و برداشتن قطعات:هنگام بازکاری یا تعویض آیسیها و چیپها، باعث سهولت در جدا کردن قطعات و جلوگیری از آسیب دیدن برد PCB میشود.
- تعمیر مادربرد موبایل، لپتاپ و بردهای حساس الکترونیکی: به دلیل خاصیت غیررسانا و بدون خورندگی، مناسب برای بردهای چندلایه و حساس است.
- لحیمکاری فلزات خاص و چالشبرانگیز: از جمله مس، فولاد ضدزنگ، ورق نیکل، آهن و گالوانیزه – جایی که لحیمکاری معمولی بهسختی انجام میشود.
- بهبود کیفیت اتصال قلع در پروژههای DIY و تولیدات نیمهصنعتی: برای کاربران خانگی، دانشجویان و کارگاههای تعمیراتی مناسب است تا اتصالاتی پایدارتر و تمیزتر ایجاد کنند.
مزایا خمیر فلکس سرنگی 10cc ریلایف RELIFE-F22A:
- افزایش کیفیت اتصال لحیمکاری: موجب پخش یکنواخت قلع، کاهش اکسیداسیون و چسبندگی بهتر قلع به پایه قطعه و برد میشود.
- مناسب برای قطعات حساس و ریز SMD/BGA: ترکیب شیمیایی غیرخورنده و غیررسانا، ایمنی بیشتری برای آیسیها، چیپها و قطعات مینیاتوری فراهم میکند.
- بدون بوی زننده و دود زیاد: فاقد هالوژن و مواد سمی است، در نتیجه استفاده طولانیمدت آن در محیطهای بسته یا تعمیرگاهها آزاردهنده نیست.
- پاکسازی آسان پس از لحیمکاری: باقیمانده خمیر بهراحتی با الکل ایزوپروپیل یا کلینرهای مخصوص تمیز میشود، بدون اینکه لکه یا آسیب به برد وارد کند.
- دارای طراحی سرنگی با نازل دقیق:امکان استفاده هدفمند و کنترلشده را فراهم میکند – بدون اتلاف مواد یا کثیفکاری.
معایب خمیر فلکس سرنگی 10cc ریلایف RELIFE-F22A:
- خشک شدن سریع در صورت نگهداری نامناسب: اگر درپوش سرنگ بهدرستی بسته نشود یا در جای خنک نگهداری نشود، خمیر بهمرور خشک میشود و کیفیت عملکرد آن کاهش مییابد.
- مناسب نبودن برای لحیمکاری در دماهای بسیار پایین یا بسیار بالا: در شرایط دمایی خاص یا لحیمکاری با هویههای صنعتی بسیار داغ ممکن است کارایی کمتری داشته باشد.
پرسشهای متداول د رباره ی خمیر فلکس سرنگی 10cc ریلایف RELIFE-F22A:
- آیا خمیر فلکس F-22A رسانا است؟
خیر. این خمیر غیررسانا (non-conductive) است، بنابراین پس از استفاده، باعث ایجاد اتصال کوتاه یا آسیب به قطعات الکترونیکی نمیشود.
- آیا میتوان این فلکس را برای قطعات SMD و BGA استفاده کرد؟
بله. این محصول مخصوص لحیمکاری دقیق قطعات SMD، BGA، چیپستها و مادربردها طراحی شده است و عملکرد بسیار خوبی دارد.
- آیا پس از لحیمکاری نیاز به تمیز کردن برد هست؟
بله. برای حفظ سلامت برد و زیبایی کار، توصیه میشود با الکل ایزوپروپیل 99٪ یا اسپری مخصوص پاککننده فلکس، باقیمانده آن پاک شود.
- در چه دمایی عملکرد بهینه دارد؟
عملکرد ایدهآل در دمای حدود 280 تا 350 درجه سانتیگراد، متناسب با نوک هویه و نوع قلع مصرفی است.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.