ماده ای است که به عنوان رابط انتقال حرارت از روی چیپ به روی هیت سینک عمل می کند.
این خمیر بین دو قطعه فلزی پردازنده و سیستم خنک کننده قرار می گیرد و باعث می شود گرما بین این دو بخش جابه جا شده و پردازنده عملکرد بهتری داشته باشد.