خمیر فلکس سرنگی BGA FLUX PASTE RL-420S-UV
217,500 تومان
موجود
معرفی خمیر فلکس سرنگی BGA FLUX PASTE RL-420S-UV:
خمیر فلکس سرنگی RELIFE RL-420S-UV با طراحی کاربردی، کیفیت ساخت مطلوب، و ویژگیهایی مانند نصب آسان، دود کم، و عدم نیاز به پاککاری پس از لحیم، گزینهای عالی برای تعمیرات دقیق و BGA در دستگاههای حساس است. بستهبندی سرنگی همراه با Push-Rod امکان اعمال دقیقتر را فراهم میآورد.
کاربرد خمیر فلکس سرنگی BGA FLUX PASTE RL-420S-UV:
تسهیل لحیمکاری BGA و SMD: باعث روانتر شدن قلع و ایجاد اتصال محکم بین پایهها و برد میشود.
کاهش اکسیداسیون سطح فلزات:از تشکیل لایه اکسید جلوگیری کرده و کیفیت لحیم را بالا میبرد.
ایجاد اتصال تمیز و بدون حفره:به کاهش حباب هوا و حفره در محل لحیم کمک میکند.
کاهش دود و باقیمانده: بهدلیل نوع no-clean، پس از کار نیاز به تمیزکاری زیاد ندارد.
کاربرد در تعمیرات الکترونیک حساس: بهویژه در ریبالینگ و تعمیر CPU، GPU، برد موبایل و لپتاپ استفاده میشود.
بهبود هدایت حرارتی و الکتریکی در محل اتصال: باعث افزایش استحکام و پایداری لحیم میشود.
مزایا خمیر فلکس سرنگی BGA FLUX PASTE RL-420S-UV:
فعالیت بالا و لحیمپذیری سریع: اتصال قوی و یکنواخت بین پایهها و برد ایجاد میکند.
بدون سرب (Lead-Free): ایمنتر برای کاربر و سازگارتر با محیطزیست.
دود کم: هنگام لحیمکاری دود کمی تولید کرده و محیط کار تمیزتر میماند.
نوع No-Clean: پس از لحیمکاری نیازی به تمیزکاری گسترده ندارد.
بستهبندی سرنگی: استفاده آسان، دقیق و کنترلشده حتی در نقاط ریز و حساس.
عایق الکتریکی مناسب: مانع از ایجاد اتصال ناخواسته بین مسیرهای مدار میشود.
کاربرد گسترده: مناسب برای ریبالینگ BGA، تعمیر CPU، GPU، برد موبایل و لپتاپ.
معایب خمیر فلکس سرنگی BGA FLUX PASTE RL-420S-UV:
نیاز به دقت در اعمال: استفاده بیش از حد یا ناصحیح ممکن است باعث باقی ماندن فلکس روی برد شود.
محدودیت زمانی نگهداری: پس از باز شدن سرنگ، طول عمر و کیفیت خمیر کاهش مییابد.
نیاز به تجربه برای کار حرفهای: برای ریبالینگ دقیق BGA و قطعات حساس، بدون تجربه ممکن است نتیجه ضعیف باشد.
مشخصات فنی خمیر فلکس سرنگی BGA FLUX PASTE RL-420S-UV:
حجم: 10 سیسی
رنگ خمیر فلکس: عسلی
اقلام همراه: دو عدد سوزن
پرسشهای متداول دربارهی خمیر فلکس سرنگی BGA FLUX PASTE RL-420S-UV:
- این خمیر فلکس برای چه کاری استفاده میشود؟
برای لحیمکاری و ریبالینگ قطعات BGA، SMD و PGA و همچنین تعمیر بردهای موبایل و لپتاپ. - آیا این خمیر بدون سرب است؟
بله، نوع Lead-Free است و ایمنتر برای کاربر و محیطزیست میباشد. - آیا نیاز به تمیزکاری بعد از لحیمکاری دارد؟
معمولاً نیازی به تمیزکاری گسترده نیست، زیرا از نوع No-Clean طراحی شده است. - طریقه استفاده چگونه است؟
با سرنگ و Push‑Rod میتوان مقدار دقیقی از خمیر را روی نقاط لحیمکاری قرار داد، سپس با هویه یا هیتر لحیمکاری انجام میشود. - آیا برای بردهای حساس مناسب است؟
بله، برای CPU، GPU، برد موبایل و دیگر قطعات حساس کاربرد دارد. - طول عمر خمیر بعد از باز شدن سرنگ چقدر است؟
بسته به دما و شرایط نگهداری، معمولاً چند ماه کیفیت خود را حفظ میکند، اما بهتر است در جای خشک و خنک نگهداری شود.
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
217,500 تومان
موجود
محصولات مرتبط
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.